パワーエレクトロニクスの冷却

Mersen社の空冷ヒートシンクは、さまざまなサイズおよび材質をご用意しております。当社のFabfin®設計には当社が特許を取得した延伸加工技術が組み込まれているため、フィンがベースプレートに機械的に固定されており、効率性に劣る結合剤や粘着剤の使用が不要となります。

ヒートパイプを空冷ヒートシンクの表面に埋め込むことで、パワーエレクトロニクスから集中した熱を広い面積に非常に早く広げることができます。この冷却技術は、SiCおよびパワーアンプ用途に最適です。